시설안내(3층)

정밀 성형 연마 부스


  • 통상적인 범용 부품 가공부터 ZERO~1 미크론 단위의 초정밀 부품을 생산

초정밀 WEDM실


  • 1~3미크론 이내의 초정밀 WIRE 방전 가공을 할 수 있는 장비(세이브)

고장폭 연마 부스


  • 2~5미크론 이내의 350X550mm 면적을 가공하는 부스(오카모토 장비 사용)